包胶（二次成型）的两个核心矛盾是结合力不够和溢胶，而且它们经常此消彼长：为了让胶料贴紧基材、提高结合力，容易加大注射压力或延长保压，结果溢胶更严重。解决思路是先分清"哪种结合方式"，再分别控制——自粘型靠材料、底涂型靠工艺，方向完全不同。

在材料应用的广阔领域中，硅胶包胶技术凭借其独特优势，在电子、医疗、汽车等行业发挥着重要作用。液态硅胶包胶和固态硅胶包胶作为两种主要工艺，虽然目的一致，但在诸多方面存在显著区别。